1、负责数字IP规格定义及架构设计；

2、负责数字IP设计实现；

3、参与SOC芯片数字电路设计。

1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业硕士；

2、3年以上数字设计工作经验；

3、熟悉ARM架构及AHB总线；

4、熟练掌握RTL逻辑设计及工具。

工作内容描述：
1、 对客户反馈问题进行收集和分发，组织投诉类问题调查、分析、确定内外处理方案、纠防并闭环；
2、 主导客户退换货问题处理，包括查实、分析、明确方案、客户沟通；
3、 对客户合同涉及的质量条款进行评审，并将客户质量要求传递落实到内部；
4、 对接客户公司/质量调查资料，主导组织客户质量审厂活动；
5、 建立客户满意度收集体系，识别产品和流程改进机会。

1、 电子、通讯、计算机、微电子等相关专业本科及以上学历；
2、 3年以上微电子行业客户质量管理或质量保证相关工作经验；
3、 具备数据统计分析和质量问题报告能力，能够灵活运用各类新老质量工具；
4、 具备一定的组织和协调能力，能够及时快速处理跨部门质量问题。

工作内容：

1、根据公司新项目、新产品的需要搜集Fab工艺及产能信息，优选有竞争力的供应商；

2、及时跟踪掌握晶圆代工行业市场价格和产能行情变化及品质情况，以满足产能需求及降低采购成本，组织并负责和供应商的价格谈判；

3、牵头组织对已有供应商的技术、价格、交付、品质、服务考核工作，以确保Fab供应商持续改进 ；

4、采用有效的工作方法，不断优化Fab供应链的交付能力。

1、电子、材料类本科及以上学历；

2、5年以上电子类行业、半导体行业相关工作经验，熟悉各种代工工艺，有一定人脉资源，议价能力强；

3、有较强的协调能力、沟通能力，有一定的抗压能力。

工作内容：

1. 管理供应链流程：负责协调和管理供应链的各个环节，包括供应商选择、采购、物流、库存管理、生产计划等，以确保供应链的高效运作；

2. 供应商关系管理：与供应商建立并维护良好的合作关系，与他们密切合作，确保供应链的稳定性和可靠性，以及优化供应商绩效；

3. 商务沟通：与供应商进行价格谈判、产能支持；

4. 风险管理：识别供应链中的风险因素，并提出相应的风险管理措施，以确保供应链的稳定性和可持续性；

5. 数据分析和报告：收集、分析和报告供应链数据，提供关键的业务指标和洞察，并提出相应的改进建议；

6. 制定战略计划：参与制定供应链战略计划，为公司提供战略性的建议和决策，以提高供应链的效率和竞争力。 

1. 具有5年以上半导体封装厂、供应链管理经验，熟悉半导体封装工艺和流程；

2. 本科以上学历，财务、电子、计算机等专业；

3. 熟练使用excel、word、outlook、ERP等办公软件；

4. 了解半导体封装行业的最新趋势和技术发展，对市场需求和竞争环境有较好的了解；

5. 较强的议价能力及行业资源。

1、根据设计规范完成验证方案的制定；

2、负责芯片级及模块级验证工作；

3、完成测试平台，测试向量以及仿真模型的设计；

4、完成响应的验证文档及报告。

1、电子、微电子相关专业本科以上学历；

2、熟练掌握verilog/system verilog硬件描述语言，熟悉tcl,shell,python等脚本语言；

3、熟悉ARM架构及AHB总线，熟悉嵌入式C语言；

4、熟练使用仿真及调试相关EDA工具，如VCS、Verdi等；

5、主动性强，有责任心，做事认真仔细，有良好的团队合作精神。

1、 掌握芯片级DFT架构定义和DFT计划制定；

2、 完成芯片的DFT相关工作，包括：ScanInsertion，ATPG，MBISTInsertion，BoundaryScan与function测试；

3、与前后端团队协作完成DFT先关的STA，功耗，压降分析设计，完成DFT相关的时序收敛；

4、有Pre/Post网表仿真的经验，掌握相关调试技巧；

5、有ATE相关设计和调试经验尤佳。

1、本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专业；

2、了解IC设计流程和相关DFT工具；

3、了解Verilog和SV语言，了解TCL语言；

4、工作认真负责、善于学习、以及良好的沟通能力和团队合作精神。

1、负责SOC芯片前端流程，包括综合，形式验证，静态时序分析等；

2、建立CDC/lint环境，与前端工程师协同完成代码质量检查。

1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业硕士；

2、3年以上DFT工作经验；

3、熟练使用DC/PT/Formality/CDC/Lint等工具；

4、熟悉一种或多种脚本处理语言，能完成流程自动化的搭建和优化。

1、完成模拟电路架构设计和电路设计、验证及测试工作；

2、 对产品进行失效分析；

3、 完成电路设计相关各种文档工作。

1、硕士以上学历，熟练掌握cadence，synopsys等仿真工具的使用；

2、 扎实的模拟电路基础知识， 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺；

3、 丰富的产品流片和失效分析经验，有以下项目开发经验优先：

      NFC（Near Field Communication），智能卡，reader 项目经验 

      MCU模拟电路、电源管理

      AD，DA，PLL  IO设计经验和ESD 失效分析

4、善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神；

5、具备良好的英语阅读能力和撰写能力。

1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作； 

2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积； 

3、负责物理验证：包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。

1、本科以上学历，三年以上相关工作经验； 

2、熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用；

3、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力者优先； 

4、善于沟通、工作踏实、责任心强；具备较强的思考问题,分析问题、解决问题的能力；具有良好的团队协作精神；

5、具备良好的英语读写能力。

1、依据电路原理图负责模拟模块版图设计；

2、完成版图物理层验证(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC)；

3、完成设计文档工作。

1、电子、微电子相关专业本科以上学历，一年以上模拟版图设计经验；

2、熟练使用Cadence Virtuoso和Calibre等工具；

3、工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

1、对称、非对称、后量子密码算法软件实现;

2、算法侧信道、故障注入攻击安全性设计与分析;

3、密码技术跟踪与研究;

4、信息系统密码应用技术跟踪与研究;

5、参与产品安全认证相关工作。

1、具有良好的密码学理论基础，熟练掌握RSA、ECC等算法的数学原理;

2、具有C语言编程能力，有嵌入式软件开发经验者优先;

3、熟悉PKI、TCM等系统工作原理者优先。

1、负责硬件密码算法IP设计及实现工作；

2、负责密码技术趋势跟踪研究，新型算法实现及应用研究，密码算法优化改进等工作；

3、负责根据需求研发密码类安全产品；

4、参与相应项目密码模块的开发及文档编写。

1、微电子、密码学、电子信息等相关专业硕士及以上学历；五年以上硬件IP研发经验、博士优先考虑；

2、 熟悉国际标准密码算法和国密算法，熟悉加解密、数字签名等技术；

3、 熟练掌握Verilog等硬件开发语言、芯片的仿真验证方法；熟悉synopsys工具链；

4、 掌握逻辑综合与时序分析；了解系统总线架构和常用软硬件接口协议；

5、 良好的沟通协调能力及团队合作精神。

1、 评估测试安全芯片产品的物理安全性；

2、 芯片安全测试工具链升级；

3、 跟踪安全攻击测评技术，升级完善攻击测试案例；

4、 参与产品安全认证相关工作。

1、 本科以上学历，2年以上具有芯片安全测评经验或硬件电路设计工作经验；

2、 掌握常见故障注入攻击、侧信道攻击等攻击方法；

3、 熟练掌握C/C++、Java、Python等其中至少一种编程语言；

4、 熟悉嵌入式系统设计者优先；

5、 具有良好的英语综合能力者优先。

1、负责公司社保售前技术支持和市场拓展工作；

2、为客户和厂商提供社保项目落地方案，组织和协调公司内部资源来共同保障项目的落地；

3、基于客户需求和行业趋势，输出调研报告反馈市场及技术提高产品的竞争力和附加价值。

1、自动化、电子等相关专业本科及以上学历，10年以上社保售前技术支持、市场推广经验，售前规划和产品管理工作，有丰富的行业和技术经验；

2、熟悉社保全产业链和政策机构，长期对市场趋势和发展保持关注和思考，并积累了广泛的资源；

3、具有优秀的合作和跨部门协调能力以及开拓精神。