联通华盛&紫光同芯再度携手，共探eSIM技术创新与商用发展

2024 MWC上海期间，“联通华盛&紫光同芯5G eSIM安全创新联合实验室”签约仪式圆满完成，联通华盛副总经理陈丰伟、紫光同芯常务副总裁邹重人代表双方签字。此次签约是双方在原有合作基础上的升级，旨在重点聚焦5G与eSIM安全技术未来合作新模式，从eSIM产品质量提升、产品方案创新、使用场景拓展以及试点进程推进等角度全方位探索，研究和开发能够引领产业趋势的、可持续满足客户需要的新产品，进一步助力eSIM在移动终端领域健康稳定发展。

2021年，紫光同芯作为业内领先的安全芯片设计企业，与联通华盛携手成立“5G安全创新联合实验室”。三年来，双方通过联合实验室共同开展了多项基于5G通信、安全芯片、eSIM卡以及相关领域的前瞻性研究，成功推出国内首款支持5G SA和NSA双模联网的eSIM产品，在SIM、eSIM、5G国密NFC卡等领域取得了良好的市场成果。

未来，双方将继续深化合作，围绕技术融合、市场推广、创新应用、产业升级等方面，充分发挥各自领域优势，推动eSIM在消费电子、智能家居、汽车电子、物联网等更多场景规模化商用，为全球eSIM技术的互联互通提供更加有力地支持。

紫光同芯面向全球消费电子及物联网市场，推出多款 eSIM 产品，存储覆盖512KB~2MB，产品符合GSMA标准及国内通信标准。目前，紫光同芯eSIM产品在海外市场主要应用于手机和手表等消费电子设备，汽车、CPE等物联网设备；国内市场主要应用于可穿戴类消费电子设备。其中，在消费电子市场，紫光同芯已与国内头部手机厂商达成合作，适配全球移动终端的eSIM产品成功实现商用。