深度参编eSIM产业报告，紫光同芯定义下一代智能连接

近日，为推动我国eSIM产业规范化、高质量发展，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）泰尔终端实验室组织召开“万物智联 一卡启程——eSIM技术产业研讨会”。紫光同芯作为核心参编企业参与发布《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》。点击查看《报告》：https://mp.weixin.qq.com/s/lFm_wy6xrPhXAH7-Gf4LUQ

同期论坛上，紫光同芯产品总监孙亨博发表《eSIM的“中国方案”：紫光同芯如何定义下一代智能连接？》的主题演讲，深入分析了eSIM发展趋势和紫光同芯的技术实现路径。

他表示，当前，下一代智能连接eSIM技术正面临三大核心演进方向：功能层面，支持多运营商动态管理，通过MEP多Profile激活、远程补丁及系统升级实现多号在线与无卡化迭代；应用层面，突破SWP接口限制，在保障通信安全的基础上集成公交、银行、门禁等更多应用；技术层面，采用国密算法，构建可靠的安全体系，打造多功能融合、高安全应用的下一代连接方案。

随后，孙亨博进一步展望了eSIM的未来场景。他提到，eSIM将不仅限于运营商的蜂窝网应用，还可扩展到卫星通信等领域，集成更多安全功能。基于对产业趋势的深刻洞察，紫光同芯推出了下一代eSIM芯片，以四大技术创新树立行业标杆：平台革新，采用先进工艺、开放式架构，具备高主频、高存储特性，符合ClassD标准规范；性能突破，实现算法、读写性能跃升与功耗优化；接口扩展，集成全协议栈接口，适配多元硬件生态；场景融合，创新独立安全单元（SE）设计，实现通信、支付、身份认证等多场景融合，构建空天地一体化连接底座。

作为国内首家通过GSMA SAS-UP认证的芯片企业，紫光同芯打造的eSIM解决方案已实现全球化落地：海外市场广泛应用于智能手机、智能手表及汽车电子、物联网设备，国内市场则为可穿戴设备、智能终端提供高性价比解决方案，特别是与头部手机厂商合作推出的适配全球移动终端的eSIM解决方案，已成功规模化商用。

未来，紫光同芯将持续深化"芯片设计-晶圆测试-生态适配"全链条能力，在多生态融合的eSIM产业浪潮中，为全球泛在连接提供更智能、更便捷、更安全的硬件基座，推动中国方案在智能连接生态中发挥更大价值。