第二届GSMA eSIM生态合作论坛丨紫光同芯与手机终端商共话eSIM新趋势

10月24日，第二届GSMA eSIM生态合作论坛在深圳圆满举办。论坛聚焦eSIM标准落地、场景创新及全球合规等核心议题，汇聚了国内外运营商、头部终端企业及垂直行业代表，共同探讨eSIM在规模化商用阶段的发展路径与生态共建策略。

在“终端圆桌：消费eSIM新产品快速推广” 专题研讨中，紫光同芯常务副总裁邹重人与小米、荣耀、vivo、OPPO等手机终端商的高层展开深度交流。

邹重人表示，当前eSIM产业面临两大核心挑战：在管理机制层面，传统SIM卡管理体系难以适应eSIM未来大规模发展的需要，尤其手机eSIM普遍采用WLCSP等先进封装形式，其个性化生产流程、备案与测试体系亟需重构；在成本与认证层面，终端快速迭代要求芯片企业推出更具成本竞争力的产品，构建本土化、高效率的检测认证体系，将成为推动产业降本增效、实现技术普惠的关键。

与此同时，随着eSIM从“可选项”迈向“必选项”，产业也迎来重要发展机遇。邹重人指出，eSIM多网智能切换与实时在线能力，将为AI应用的连续响应与智能服务提供坚实保障，成为推动智能化进程不可或缺的基石。

作为中国首家也是唯一一家实现eSIM芯片大规模国际化商用的芯片企业，紫光同芯积极围绕产业核心挑战与发展机遇，推进技术创新与产业协同。一方面，公司是中国率先通过GSMA SAS-UP认证的芯片企业，建立了自有CP工厂与成熟的产品导入机制，并参与主导了跨境写卡、晶圆级个性化等关键标准制定，在eSIM管理流程与认证体系方面积累了丰富经验。另一方面，公司持续研发更高性价比的eSIM产品，最新推出的新一代eSIM芯片THC9E拥有 2.5MB大容量存储与显著提升的Profile管理性能，全面适配1.2V ClassD低电压平台，具备“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WiFi”全时空连接能力，能够为AI应用的敏感数据提供硬件级安全保护。

未来，紫光同芯将持续深化与全球伙伴在技术共研、标准共建与生态共赢方面的协作，携手推进eSIM在更广泛场景中的规模化应用，助力全球数字连接生态迈向更智能、更便捷、更安全的新阶段。