1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作； 

2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积； 

3、负责物理验证：包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。

1、本科以上学历，三年以上相关工作经验； 

2、熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用；

3、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力者优先； 

4、善于沟通、工作踏实、责任心强；具备较强的思考问题,分析问题、解决问题的能力；具有良好的团队协作精神；

5、具备良好的英语读写能力。