校招职位名称 职位类型 发布时间 工作地点 薪资
嵌入式软/硬件开发工程师 技术中心 2021-08-25 北京,成都,珠海,深圳 面议
职位描述:

1、负责撰写软/硬件方案文档,并完成方案开发;

2、负责与供应商沟通技术方案,联合调试解决技术问题;

3、负责与客户技术端对接,解决产品导入中相关问题;

4、负责对芯片产品做系统级设计和评估。

任职资格:

1、软件、通信、自动化、电子等相关专业本科及以上学历;

2、精通C或C++,熟练掌握32位ARM系统架构和KEIL等开发工具;

3、熟悉多种通讯接口协议、密码算法或行业规范;

4、能够通过系统架构设计、器件选型、布局布线等,保证产品性能、成本、可靠性、易用性符合设计要求。

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