校招职位名称 职位类型 发布时间 工作地点 薪资
数字IC设计/验证工程师 技术研发类 2022-04-18 北京,成都,西安,无锡 面议
职位描述:

1、参与芯片架构设计和模块设计;

2、参与数字电路前端设计开发,包括RTL设计,仿真验证,形式验证,RTL综合,时序验证,DFT,ATPG等工作;

3、参与芯片FPGA原型验证工作;参与芯片测试方案设计,并完成测试工作;

4、协助测试工程师进行量产测试方案设计,支持量产测试调试。

任职资格:

1、硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业;

2、了解IC设计流程和相关EDA工具了解Verilog和SV语言,了解python语言,了解UVM验证方法学。

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模拟IC设计工程师 技术研发类 2022-08-10 北京,成都,西安,无锡 面议
职位描述:

1、独立完成模拟电路设计、验证及测试工作;

2、对产品进行失效分析、完成电路设计相关各种文档工作。

任职资格:

1、硕士以上学历,熟练掌握cadence,synopsys等仿真工具的使用;

2、扎实的模拟电路基础知识, 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺。

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数字后端设计工程师 技术研发类 2022-08-10 北京,西安 面议
职位描述:

1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作;

2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积 ;

3、负责物理验证:包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。

任职资格:

1、本科以上学历,电子、微电子等相关专业;

2、 熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用;

3、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力;

4、具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力;具有良好的团队协作精神;

5、具备良好的英语读写能力。

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