社招职位名称 职位类型 发布时间 工作地点 薪资
客户质量工程师 职能类 2023-10-09 北京,无锡 面议
职位描述:

工作内容描述:
1、 对客户反馈问题进行收集和分发,组织投诉类问题调查、分析、确定内外处理方案、纠防并闭环;
2、 主导客户退换货问题处理,包括查实、分析、明确方案、客户沟通;
3、 对客户合同涉及的质量条款进行评审,并将客户质量要求传递落实到内部;
4、 对接客户公司/质量调查资料,主导组织客户质量审厂活动;
5、 建立客户满意度收集体系,识别产品和流程改进机会。

 

任职资格:

1、 电子、通讯、计算机、微电子等相关专业本科及以上学历;
2、 3年以上微电子行业客户质量管理或质量保证相关工作经验;
3、 具备数据统计分析和质量问题报告能力,能够灵活运用各类新老质量工具;
4、 具备一定的组织和协调能力,能够及时快速处理跨部门质量问题。

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半导体封装供应链管理 运营类 2023-10-09 无锡 面议
职位描述:

工作内容:

1. 管理供应链流程:负责协调和管理供应链的各个环节,包括供应商选择、采购、物流、库存管理、生产计划等,以确保供应链的高效运作;

2. 供应商关系管理:与供应商建立并维护良好的合作关系,与他们密切合作,确保供应链的稳定性和可靠性,以及优化供应商绩效;

3. 商务沟通:与供应商进行价格谈判、产能支持;

4. 风险管理:识别供应链中的风险因素,并提出相应的风险管理措施,以确保供应链的稳定性和可持续性;

5. 数据分析和报告:收集、分析和报告供应链数据,提供关键的业务指标和洞察,并提出相应的改进建议;

6. 制定战略计划:参与制定供应链战略计划,为公司提供战略性的建议和决策,以提高供应链的效率和竞争力。 

任职资格:

1. 具有5年以上半导体封装厂、供应链管理经验,熟悉半导体封装工艺和流程;

2. 本科以上学历,财务、电子、计算机等专业;

3. 熟练使用excel、word、outlook、ERP等办公软件;

4. 了解半导体封装行业的最新趋势和技术发展,对市场需求和竞争环境有较好的了解;

5. 较强的议价能力及行业资源。

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