社招职位名称 职位类型 发布时间 工作地点 薪资
半导体封装供应链管理 运营类 2023-10-09 无锡 面议
职位描述:

工作内容:

1. 管理供应链流程:负责协调和管理供应链的各个环节,包括供应商选择、采购、物流、库存管理、生产计划等,以确保供应链的高效运作;

2. 供应商关系管理:与供应商建立并维护良好的合作关系,与他们密切合作,确保供应链的稳定性和可靠性,以及优化供应商绩效;

3. 商务沟通:与供应商进行价格谈判、产能支持;

4. 风险管理:识别供应链中的风险因素,并提出相应的风险管理措施,以确保供应链的稳定性和可持续性;

5. 数据分析和报告:收集、分析和报告供应链数据,提供关键的业务指标和洞察,并提出相应的改进建议;

6. 制定战略计划:参与制定供应链战略计划,为公司提供战略性的建议和决策,以提高供应链的效率和竞争力。 

任职资格:

1. 具有5年以上半导体封装厂、供应链管理经验,熟悉半导体封装工艺和流程;

2. 本科以上学历,财务、电子、计算机等专业;

3. 熟练使用excel、word、outlook、ERP等办公软件;

4. 了解半导体封装行业的最新趋势和技术发展,对市场需求和竞争环境有较好的了解;

5. 较强的议价能力及行业资源。

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