工作内容描述：
1、 对客户反馈问题进行收集和分发，组织投诉类问题调查、分析、确定内外处理方案、纠防并闭环；
2、 主导客户退换货问题处理，包括查实、分析、明确方案、客户沟通；
3、 对客户合同涉及的质量条款进行评审，并将客户质量要求传递落实到内部；
4、 对接客户公司/质量调查资料，主导组织客户质量审厂活动；
5、 建立客户满意度收集体系，识别产品和流程改进机会。

1、 电子、通讯、计算机、微电子等相关专业本科及以上学历；
2、 3年以上微电子行业客户质量管理或质量保证相关工作经验；
3、 具备数据统计分析和质量问题报告能力，能够灵活运用各类新老质量工具；
4、 具备一定的组织和协调能力，能够及时快速处理跨部门质量问题。

工作内容：

1. 管理供应链流程：负责协调和管理供应链的各个环节，包括供应商选择、采购、物流、库存管理、生产计划等，以确保供应链的高效运作；

2. 供应商关系管理：与供应商建立并维护良好的合作关系，与他们密切合作，确保供应链的稳定性和可靠性，以及优化供应商绩效；

3. 商务沟通：与供应商进行价格谈判、产能支持；

4. 风险管理：识别供应链中的风险因素，并提出相应的风险管理措施，以确保供应链的稳定性和可持续性；

5. 数据分析和报告：收集、分析和报告供应链数据，提供关键的业务指标和洞察，并提出相应的改进建议；

6. 制定战略计划：参与制定供应链战略计划，为公司提供战略性的建议和决策，以提高供应链的效率和竞争力。 

1. 具有5年以上半导体封装厂、供应链管理经验，熟悉半导体封装工艺和流程；

2. 本科以上学历，财务、电子、计算机等专业；

3. 熟练使用excel、word、outlook、ERP等办公软件；

4. 了解半导体封装行业的最新趋势和技术发展，对市场需求和竞争环境有较好的了解；

5. 较强的议价能力及行业资源。

工作内容：
1. 根据车间异常记录，每日对生产现场测试异常处理，对MES，EAP异常处理
2. 应用小工具，对测报数据进行处理，输出测试报表，确保测试报表的准确性
3. 执行FQC，并在MES上进行记录，确保数据准确性
4. 负责Fab Map回传
5. 负责产品UID查重，发送邮件给客户系统及MES系统记录
6. 负责Hold，Release lot操作，发送邮件及客户系统&MES系统记录

1.本科及以上学历，电子、计算机、信息等相关专业

2.具有良好的沟通能力，团队合作精神

工作内容： 
1. 编写新产品评估阶段测试程序：根据芯片功能、性能测试项目编写测试程序，并指导芯片评估人员使用该测试程序
2. 量产CP测试程序编写：根据产品特性，指定测试计划，在此基础上编写测试程序
3. 优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本，解决量产测试和良率问题
4. 负责测试仪及其他部门测试设备维护

1. 硕士及以上学历，电子工程、集成电路、通信等相关专业
2. 熟悉数字电路基础知识，了解半导体制造相关知识
3. 具有良好的沟通能力，团队合作精神