社招职位名称 职位类型 发布时间 工作地点 薪资
数字IC设计工程师 技术研发类 2023-10-09 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、负责数字IP规格定义及架构设计;

2、负责数字IP设计实现;

3、参与SOC芯片数字电路设计。

任职资格:

1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业硕士;

2、3年以上数字设计工作经验;

3、熟悉ARM架构及AHB总线;

4、熟练掌握RTL逻辑设计及工具。

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DFT工程师 技术研发类 2022-04-08 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、 掌握芯片级DFT架构定义和DFT计划制定;

2、 完成芯片的DFT相关工作,包括:ScanInsertion,ATPG,MBISTInsertion,BoundaryScan与function测试;

3、与前后端团队协作完成DFT先关的STA,功耗,压降分析设计,完成DFT相关的时序收敛;

4、有Pre/Post网表仿真的经验,掌握相关调试技巧;

5、有ATE相关设计和调试经验尤佳。

任职资格:

1、本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业;

2、了解IC设计流程和相关DFT工具;

3、了解Verilog和SV语言,了解TCL语言;

4、工作认真负责、善于学习、以及良好的沟通能力和团队合作精神。

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数字IC验证工程师 技术研发类 2022-04-15 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、根据设计规范完成验证方案的制定;

2、负责芯片级及模块级验证工作;

3、完成测试平台,测试向量以及仿真模型的设计;

4、完成响应的验证文档及报告。

 

任职资格:

1、电子、微电子相关专业本科以上学历;

2、熟练掌握verilog/system verilog硬件描述语言,熟悉tcl,shell,python等脚本语言;

3、熟悉ARM架构及AHB总线,熟悉嵌入式C语言;

4、熟练使用仿真及调试相关EDA工具,如VCS、Verdi等;

5、主动性强,有责任心,做事认真仔细,有良好的团队合作精神。

 

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数字IC流程工程师 技术研发类 2022-04-15 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、负责SOC芯片前端流程,包括综合,形式验证,静态时序分析等;

2、建立CDC/lint环境,与前端工程师协同完成代码质量检查。

任职资格:

1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业硕士;

2、3年以上DFT工作经验;

3、熟练使用DC/PT/Formality/CDC/Lint等工具;

4、熟悉一种或多种脚本处理语言,能完成流程自动化的搭建和优化。

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模拟IC设计工程师 技术研发类 2022-04-20 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、完成模拟电路架构设计和电路设计、验证及测试工作;

2、 对产品进行失效分析;

3、 完成电路设计相关各种文档工作。

任职资格:

1、硕士以上学历,熟练掌握cadence,synopsys等仿真工具的使用;

2、 扎实的模拟电路基础知识, 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺;

3、 丰富的产品流片和失效分析经验,有以下项目开发经验优先:

      NFC(Near Field Communication),智能卡,reader 项目经验 

      MCU模拟电路、电源管理

      AD,DA,PLL  IO设计经验和ESD 失效分析

4、善于沟通、工作踏实、责任心强,具有良好的团队协作精神;

5、具备良好的英语阅读能力和撰写能力。

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模拟版图工程师 技术研发类 2022-04-15 北京,成都,西安 面议
职位描述:

1、依据电路原理图负责模拟模块版图设计;

2、完成版图物理层验证(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC);

3、完成设计文档工作。

任职资格:

1、电子、微电子相关专业本科以上学历,一年以上模拟版图设计经验;

2、熟练使用Cadence Virtuoso和Calibre等工具;

3、工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

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