校招职位名称 职位类型 发布时间 工作地点 薪资
产品工程师 技术研发类 2023-08-08 无锡,玉田 面议
职位描述:

工作内容:
1. 根据车间异常记录,每日对生产现场测试异常处理,对MES,EAP异常处理
2. 应用小工具,对测报数据进行处理,输出测试报表,确保测试报表的准确性
3. 执行FQC,并在MES上进行记录,确保数据准确性
4. 负责Fab Map回传
5. 负责产品UID查重,发送邮件给客户系统及MES系统记录
6. 负责Hold,Release lot操作,发送邮件及客户系统&MES系统记录

任职资格:

1.本科及以上学历,电子、计算机、信息等相关专业

2.具有良好的沟通能力,团队合作精神

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芯片测试工程师 技术研发类 2023-08-08 北京,无锡 面议
职位描述:

工作内容: 
1. 编写新产品评估阶段测试程序:根据芯片功能、性能测试项目编写测试程序,并指导芯片评估人员使用该测试程序
2. 量产CP测试程序编写:根据产品特性,指定测试计划,在此基础上编写测试程序
3. 优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本,解决量产测试和良率问题
4. 负责测试仪及其他部门测试设备维护

任职资格:

1. 硕士及以上学历,电子工程、集成电路、通信等相关专业
2. 熟悉数字电路基础知识,了解半导体制造相关知识
3. 具有良好的沟通能力,团队合作精神

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