校招职位名称 职位类型 发布时间 工作地点 薪资
数字IC设计/验证工程师 技术研发类 2022-04-18 北京,成都,西安,无锡 面议
职位描述:

1、参与芯片架构设计和模块设计;

2、参与数字电路前端设计开发,包括RTL设计,仿真验证,形式验证,RTL综合,时序验证,DFT,ATPG等工作;

3、参与芯片FPGA原型验证工作;参与芯片测试方案设计,并完成测试工作;

4、协助测试工程师进行量产测试方案设计,支持量产测试调试。

任职资格:

1、硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业;

2、了解IC设计流程和相关EDA工具了解Verilog和SV语言,了解python语言,了解UVM验证方法学。

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模拟IC设计工程师 技术研发类 2022-08-10 北京,成都,西安,无锡 面议
职位描述:

1、独立完成模拟电路设计、验证及测试工作;

2、对产品进行失效分析、完成电路设计相关各种文档工作。

任职资格:

1、硕士以上学历,熟练掌握cadence,synopsys等仿真工具的使用;

2、扎实的模拟电路基础知识, 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺。

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模拟版图工程师 技术研发类 2022-08-10 北京,无锡 面议
职位描述:

1、依据电路原理图负责模拟模块版图设计;

2、完成版图物理层验证(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC);

3、完成设计文档工作。

任职资格:

1、电子、微电子相关专业本科以上学历;

2、熟练使用Cadence Virtuoso和Calibre等工具;

3、工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

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嵌入式软/硬件开发工程师 技术研发类 2022-08-10 北京,成都,无锡 面议
职位描述:

1、 负责芯片产品驱动程序和协议栈的开发,测试等工作;

2、负责芯片产品开发手册等文档的撰写;

3、根据要求完成嵌入式软件方案的设计和开发;

4、负责与客户支持端对接,解决客户端开发问题。

任职资格:

1、本科及以上学历,软件、通信、自动化、电子等相关专业;

2、精通C和汇编语言,熟练掌握32位ARM系统架构和KEIL等开发工具;

3、熟悉多种通用接口协议(SPI/I2C/UART/USB等),了解密码算法;

4、热爱嵌入式开发,具备较强的学习和沟通能力,拥有积极主动的工作态度。

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芯片测试工程师 技术研发类 2022-08-10 北京,无锡 面议
职位描述:

1、编写新产品评估阶段测试程序:根据芯片功能、性能测试项目编写测试程序,并指导芯片评估人员使用该测试程序;

2、量产CP测试程序编写:根据产品特性,指定测试计划(测试交接表),在此基础上编写测试程序,最终平滑交接到测试代工厂;

3、测试方案研究、制作探针卡、负责测试仪及其他部门测试设备维护,使测试程序平优化。

任职资格:

1、硕士以上学历,电子工程、集成电路、通信等相关专业;

2、熟悉数字电路基础知识,了解半导体制造相关知识;

3、具有良好的沟通能力,团队合作精神。

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封装工程师 技术研发类 2022-08-11 无锡 面议
职位描述:

1、负责新产品的封装设计,评估各种封装的可行性;

2、负责封装体的整体规划,包括布局、材料选型、工艺制程、测试方案制定;

3、负责新产品导入,与封装厂进行技术沟通,协调解决新产品开发过程中出现的问题,保证产品开发按时完成。

任职资格:

1、硕士及以上学历,电子工程、集成电路、通信、控制及自动化、计算机等相关专业;

2、熟悉半导体基础和封装制程技术,具备良好的工程数据分析、报告撰写能力;

3、具备良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。

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